特許
J-GLOBAL ID：200903004063867218
多層回路基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-086499
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302963
出願日： 1993年04月13日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【構成】 貫通孔を有する絶縁基板の該貫通孔の内壁に導電層が形成されており且つ貫通孔内はその表面が平滑面を有する絶縁硬化樹脂で充填されており、該平滑面に貫通孔内壁に形成した導電層と電気的に接続する第1の配線パターンが形成されたスルーホール部と絶縁基板上に絶縁層を介して第2の配線パターンが形成された板状部とよりなり、該板状部の第2の配線パターンはスルーホール部の第1の配線パターンと電気的に接続されてなる多層回路基板。【効果】 本発明の多層回路基板の製造方法によれば、絶縁基板に形成されたスルーホール部分を含む導電層が平滑に、研削されているので、該導電層上に第1の配線パターンを形成し、更に該配線パターンの上に、絶縁層及び第2の配線パターンの形成を確実に且つ精度よく行い、信頼性の高い積層回路基板を得ることができると共に、第2の配線パターンとスルーホールとの接続を該スルーホール上で直接行うことができるため、高い配線密度で多層配線基板が得られるという特徴を有する。
請求項（抜粋）：
貫通孔を有する絶縁基板の該貫通孔の内壁に導電層が形成されており且つ貫通孔内はその表面が平滑面を有する絶縁硬化樹脂で充填されており、該平滑面に貫通孔内壁に形成した導電層と電気的に接続する第1の配線パターンが形成されたスルーホール部と絶縁基板上に絶縁層を介して第2の配線パターンが形成された板状部とよりなり、該板状部の第2の配線パターンはスルーホール部の第1の配線パターンと電気的に接続されてなる多層回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/11
, H05K 3/40
