特許
J-GLOBAL ID：200903004073934487

ダイボンディングペーストおよびそれを用いた半導体装置

発明者：
吉田 直樹

吉田 直樹 について

, 
田上 正人

田上 正人 について

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大西 龍也

大西 龍也 について

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仲見 裕昭

仲見 裕昭 について


出願人/特許権者：
京セラケミカル株式会社

京セラケミカル株式会社 について


代理人 (3件)： 東平 正道 ,  塚脇 正博 ,  大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-006835
公開番号（公開出願番号）：特開2008-174577
出願日： 2007年01月16日
公開日（公表日）： 2008年07月31日
要約：
【課題】応力緩和性に優れた硬化物を与え、ボイドの発生がなく、速硬化性で、かつ、保存安定性が極めて良好なダイボンディングペーストを提供する。【解決手段】(A)アルキレンオキシド付加ビスフェノールA変性2官能(メタ)アクリレート樹脂と(B)式(2)で表されるエポキシ樹脂を含む樹脂成分、(C)ジシアンジアミド含み、有機過酸化物以外の硬化剤を含んでいてもよい硬化剤、(D)テトラキスフェノール系化合物と、イミダゾール類および/またはアミン類との包接体および(E)無機フィラーを含有し、(A)成分と(B)成分の合計量が樹脂成分基準で50質量%以上であり、樹脂成分100質量部に対して、(C)成分を0.1〜10質量部、(D)成分を0.1〜20質量部、および(E)成分を100〜5000質量部の割合で含むことを特徴とするダイボンディングペーストである。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)
IPC (8件)：
C08G 59/24 ,  H01L 21/52 ,  C09J 155/00 ,  C09J 171/02 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  C08G 59/44
FI (8件)：
C08G59/24 ,  H01L21/52 E ,  C09J155/00 ,  C09J171/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C08G59/44
Fターム (18件)：
4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036DB06 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036EA02 ,  4J036EA09 ,  4J036FA01 ,  4J036JA07 ,  4J040EC041 ,  4J040EE011 ,  4J040FA14 ,  4J040HA006 ,  4J040HB36 ,  4J040HC16 ,  4J040HC24 ,  4J040KA16 ,  5F047BA21
引用特許：
出願人引用 (4件)
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