特許
J-GLOBAL ID:200903004074937757

相互接続装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 日本エー・エム・ピー株式会社
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-060047
公開番号(公開出願番号):特開平8-250171
出願日: 1996年02月22日
公開日(公表日): 1996年09月27日
要約:
【要約】【課題】 高密度且つ良好な電気的接続特性の相互接続装置を得ること。【解決手段】 回路トレース52が形成されたFFC50が巻回されるエラストマ部材60と一体に金属その他高弾性のばね部材20〜30を組合せて、回路トレース52と相互接続される回路板70の回路トレース72間をコンプライアンス及びコンフォーマンス効果で相互接続する。
請求項(抜粋):
エラストマ部材の表面に回路トレースが形成された可撓性フィルムを被着して板状部材の表面に形成された複数の回路トレース間を相互接続する相互接続装置において、前記エラストマ部材と一体的に組合わされたばね部材を設け、前記可撓性フィルム及び前記板状部材の前記回路トレースに対してコンプライアンス及びコンフォーマンス効果を付与することを特徴とする相互接続装置。
IPC (2件):
H01R 11/01 ,  H01R 23/68 303
FI (3件):
H01R 11/01 L ,  H01R 11/01 G ,  H01R 23/68 303 E

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