特許

J-GLOBAL ID：200903004078110679

積層セラミックパッケージおよびこれを用いた電子部品

発明者： 松尾 聡
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-250061
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060106
出願日： 2001年08月21日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の実装面や枠体の局部的な焼成時の収縮率の差により外側又は内側に反り、蓋体との接合性、封止性が悪くなるのを阻止した積層セラミックパッケージおよびこれを用いた電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 積層セラミックパッケージ6の側壁部の一部に挿入層2を設けることにより、パッケージの反りを小さくし、蓋体5との接合性、封止性に優れた積層セラミックパッケージおよびこれを用いた電子部品を提供する。

請求項（抜粋）：

セラミック層を複数層積層し、中央部に凹部を設けて焼成してなる積層セラミックパッケージにおいて、前記積層セラミックパッケージの側壁部の一部に挿入層を設けると共に蓋体を備えた積層セラミックパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/08 ,  H01L 23/02 ,  H03H 9/25

FI (3件)：

H01L 23/08 C ,  H01L 23/02 C ,  H03H 9/25 A

Fターム (6件)：

5J097AA25 ,  5J097AA29 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ07 ,  5J097JJ10