特許
J-GLOBAL ID：200903004082131389
積層セラミツク電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-213728
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055757
出願日： 1991年08月26日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 バイアホールが設けられたセラミック積層体を備える積層セラミック電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシートを高い精度で積重ねることを可能にする。【構成】 セラミックグリーンシート11がキャリアフィルム12によって裏打ちされた状態の複合体13の段階で、バイアホールとなるべき貫通穴14の形成および貫通穴14内への導電ペースト18の充填を行ない、その後、打抜かれたセラミックグリーンシート11aをキャリアフィルム12から剥離して、積重ねる。
請求項（抜粋）：
複数のセラミック層が積層されたセラミック積層体を備え、少なくとも1つの前記セラミック層にはバイアホールが形成され、前記バイアホールを介して互いに接続される少なくとも2つの導電膜が対応の前記セラミック層の各々上に設けられた、積層セラミック電子部品の製造方法において、前記セラミック層となるべきセラミックグリーンシートおよび前記セラミックグリーンシートを裏打ちするキャリアフィルムからなる複合体を用意し、前記バイアホールとなるべき貫通穴を前記複合体に設け、前記貫通穴内に導電ペーストを付与し、前記導電膜が形成されるように対応の前記セラミックグリーンシート上に導電ペーストを印刷し、その後、前記セラミックグリーンシートを、前記キャリアフィルムから剥離し、次いで積重ねる、各工程を備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/40
, H01F 17/00
