特許
J-GLOBAL ID：200903004090025920
電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-235302
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068331
出願日： 1998年08月21日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 ボンディング品質を安定させることができる電子部品のボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。【解決手段】 不活性ガス雰囲気中で加熱された基板6にチップ8を共晶ボンディングするボンディング方法において、基板6を載置するヒートブロック22によって基板6を加熱しながらヒートブロック22に設けられた窒素ガス吹出孔から基板6周囲に窒素ガスを供給するとともに、ヒートブロック22を覆って配設されたカバー部材23にボンディングツール32の昇降位置に対応して設けられた開口部23aの周辺の複数の孔部から、加熱された窒素ガスをチップ8の周囲に供給するようにした。これにより、ボンディングされるチップ8の周囲に安定した低酸素雰囲気を形成して、ボンディング品質を安定させることができる。
請求項（抜粋）：
不活性ガス雰囲気中で加熱された基板に電子部品をボンディングする電子部品のボンディング装置であって、前記基板を載置し加熱するヒートブロックと、このヒートブロックに設けられ、載置された前記基板周囲に不活性ガスを供給する第1の不活性ガス供給部と、前記基板に電子部品を搭載してボンディングするボンディングツールと、前記ヒートブロックを覆って配設され前記ボンディングツールの昇降位置に対応して開口部が設けられたカバー部材と、このカバー部材の前記開口部の周辺に設けられた複数の孔部から前記電子部品の周囲に不活性ガスを供給する第2の不活性ガス供給部と、第2の不活性ガス供給部から供給される不活性ガスを加熱するガス加熱手段とを備えたことを特徴とする電子部品のボンディング装置。
Fターム (3件)：
4M105EE04
, 4M105EE09
, 4M105EE19
