プリント配線基板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-167405
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368416
出願日： 2001年06月01日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】エッチング処理を省略でき、廃液処理などの環境破壊の虞れのないプリント配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】支持基体2上に導電性ペーストを配線パターンに沿って塗布してペーストパターン3を形成する。ペーストパターン3の隙間には絶縁材料4を充填し、絶縁材料層内にペーストパターン3が貫挿された第1の配線層を形成する。この第1の配線層の表面をバフ研磨して平面化と同時にペーストパターン3の上面を露出させる。このペーストパターン3上に導体バンプ群5,5,...を印刷して形成し、更にその上から絶縁基板前駆体(プリプレグ)6を重ねて加熱プレスする。表面をバフ研磨して導体バンプ群5,5,...の頭部断面を露出させ、その上にペーストパターン7を塗布して第2の配線パターンを形成する。以下同様の操作を繰り返して所望の積層段数の多層板型プリント配線基板1を形成する。

請求項（抜粋）：

支持基体上に導電性ペーストで第1の配線パターンを形成する工程と、前記第1の配線パターンの隙間に絶縁材料を充填して、前記第1の配線パターンが絶縁材料層内に貫挿された第1の配線層を形成する工程と、前記第1の配線層を研磨して平面状の表面を形成する工程と、前記第1の配線パターン上に導体バンプを形成する工程と、前記導体バンプ上に第1の絶縁層を形成する工程と、前記第1の絶縁層表面を研磨して前記導体バンプ頭部を露出させる工程と、前記第1の絶縁層の前記導体バンプ頭部露出部上に導電性ペーストで第2の配線パターンを形成する工程と、前記第2の配線パターンの隙間に絶縁材料を充填して、前記第2の配線パターンが絶縁材料層内に貫挿された第2の配線層を形成する工程と、を具備するプリント配線基板の製造方法。

FI (3件)：

H05K 3/46 C , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N

Fターム (22件)：

5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA35 , 5E346AA51 , 5E346BB11 , 5E346BB16 , 5E346CC08 , 5E346CC39 , 5E346DD02 , 5E346DD13 , 5E346DD34 , 5E346EE32 , 5E346EE35 , 5E346FF07 , 5E346FF18 , 5E346FF24 , 5E346GG19 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH31

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