特許
J-GLOBAL ID：200903004095174370
コネクタを備えた回路基板の組立方法及びその組立方法を用いて組立られた回路基板及び前記回路基板を用いたインクジエツト記録装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-192033
公開番号（公開出願番号）：特開平5-031887
出願日： 1991年07月31日
公開日（公表日）： 1993年02月09日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】コネクタを基板に位置精度良く取付けることができ、且記録ヘッドとコネクタを精度良く接続することができる、高品位なインクジェット記録装置。【構成】配線が施された基板250に、取付けるべきコネクタ207の接続端子207Pの幅サイズに対して通常設けられる隙間サイズに調整移動用の余裕サイズを加えたサイズの隙間を有する穴を設けて、治工具を用いて前記基板に設けた穴と前記コネクタ207の接続端子207Pとを位置決めしつつ嵌合した後両者を固定する。
請求項（抜粋）：
コネクタを備えた回路基板の組立方法において、配線が施された基板に、取付けるべきコネクタの接続端子の幅サイズに対して通常設けられる隙間サイズに調整移動用の余裕サイズを加えたサイズの隙間を有する穴を設けて、治工具を用いて前記基板に設けた穴と前記コネクタの接続端子とを位置決めしつつ嵌合した後、両者を固定することを特徴とするコネクタを備えた回路基板の組立方法。
IPC (4件)：
B41J 2/01
, B41J 29/00
, H01R 43/20
, H05K 1/18
B41J 3/04 101 Z
, B41J 29/00 C
