特許

J-GLOBAL ID：200903004096677384

ICチップ実装用パッケージ構造とその製造方法

発明者： 木村 秀明 ,  柴田 随道
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 大塚 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-048799
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244293
出願日： 1993年02月16日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【目的】高周波特性の劣化を最小限に抑えることが可能なパッケージ構造とその製造方法を提供する。【構成】中央に中空部を有し側面に同軸コネクタ及び電源用ビーズを1つ以上具備した四囲一体枠型構造フレームと、このフレームの内壁に内接するように中空部内に下方から挿入される下部金属ブロック及びフレームの内壁に内接するように中空部の上方から挿入される上部金属ブロックの3ブロックから構成される。下部と上部の金属ブロックは、両者とも相接する上端面と下端面の同位置に信号線,電源線基板及びICチップ実装用に溝が掘られており、下部金属ブロックのみには溝内に配線基板及びICチップが接着されており、上部金属ブロック、フレーム及び下部金属ブロックが一体となることにより、信号線路,電源線路が同軸コネクタ、電源用ビーズ位置からチップ実装直近まで同軸構造となる。

請求項（抜粋）：

中央の中空部を囲んでパッケージ側壁をなすように形成された四囲一体枠型構造フレームと、該フレームの内壁に内接するように該フレームの前記中空部内に下方から挿入されパッケージの底部をなす下部金属ブロックと、該フレームの内壁に内接するように該フレームの前記中空部内に上方から挿入されパッケージの上部蓋をなすと同時に下方から挿入された前記下部金属ブロックの上端面と相接する下端面を有する上部金属ブロックの3ブロック構成であり、前記フレームは側面に高周波信号入出力用端子として少なくとも一つの同軸コネクタ及び電源用端子として少なくとも一つの電源用ビーズを具備し、前記下部金属ブロック及び前記上部金属ブロックはともに前記相接する上端面または下端面と反対側に四方に広がった鍔状突起構造を備えたICチップ実装用パッケージ構造。