光配線モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西教圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-182551
公開番号（公開出願番号）：特開2007-199657
出願日： 2006年06月30日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：

【課題】光半導体素子に設けられる光素子に、不所望に光が入射することを防止すること。【解決手段】光導波路部材2を含む光配線基板20と、この光配線基板20に対してフリップチップ実装される第1及び第2の光半導体素子3とを有する光配線モジュール1であって、光導波路部材2は、クラッド層6,8と、クラッド層6,8上に積層され、光路変換手段40を有する複数のコア層7と、を含んで構成され、光配線基板20上には、第1の光半導体素子3に設けられる光素子4と、第2の光半導体素子3の光素子4との間に設けられ、非光透過性の樹脂から成る遮光部材62が配置されていることを特徴とする光配線モジュール1。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光導波路部材を含む光配線基板と、この光配線基板に対してフリップチップ実装される第1及び第2の光半導体素子とを有する光配線モジュールであって、前記光導波路部材は、クラッド層と、クラッド層上に積層され、光路変換手段を有する複数のコア層と、を含んで構成され、前記光配線基板上には、第1の光半導体素子に設けられる光素子と、第2の光半導体素子の光素子との間に設けられ、非光透過性の樹脂から成る遮光部材が配置されていることを特徴とする光配線モジュール。

IPC (2件)：

G02B 6/42 , G02B 6/122

FI (2件)：

G02B6/42 , G02B6/12 B

Fターム (45件)：

2H137AB12 , 2H137BA32 , 2H137BA52 , 2H137BA55 , 2H137BB03 , 2H137BB13 , 2H137BB26 , 2H137BB32 , 2H137BC02 , 2H137BC16 , 2H137BC51 , 2H137BC52 , 2H137BC73 , 2H137CC05 , 2H137EA04 , 2H137EA05 , 2H137EA11 , 2H137HA01 , 2H147AB04 , 2H147AB05 , 2H147BG02 , 2H147BG03 , 2H147BG13 , 2H147CA13 , 2H147CA15 , 2H147CA18 , 2H147CB06 , 2H147CC14 , 2H147CD05 , 2H147CD10 , 2H147EA16A , 2H147EA16B , 2H147EA16C , 2H147EA17D , 2H147EA19A , 2H147EA19B , 2H147EA19C , 2H147EA20A , 2H147EA20B , 2H147EA20C , 2H147EA20D , 2H147FA06 , 2H147FC01 , 2H147FD15 , 2H147GA25

引用特許：

出願人引用 (1件)

光結合装置、光結合装置用の支持体、及びこれらの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-073791 出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (11件)

光導波路アレイおよび光素子表面実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-364841 出願人：ソニー株式会社
チップ・ボード間の相互接続用の光学ブリッジ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-058107 出願人：富士通株式会社
集積型受光回路及びその作製方法並びにアレイ受光部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-061409 出願人：日本電信電話株式会社, エヌティティエレクトロニクス株式会社

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