特許
J-GLOBAL ID：200903004101788114

電子部品及び多層基板

発明者：
高谷 稔

高谷 稔 について

, 
遠藤 敏一

遠藤 敏一 について

, 
川畑 賢一

川畑 賢一 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  阿部 豊隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-432554
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221572
出願日： 2003年12月26日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：
【課題】 電子部品の特性を十分に向上させることができる電子部品及び多層基板を提供すること。【解決手段】 本発明は、有機絶縁材料及びこれより大きい比誘電率を有する誘電体セラミック粉末を含む複合誘電体層10a〜10e、インダクタ素子を構成する導電性素子部13a等を備える電子部品10において、有機絶縁材料が、エポキシ樹脂と、2以上のカルボキシル基を有する化合物及びフェノール性水酸基を有する化合物を反応させてなる活性エステル化合物とを硬化反応させてなる樹脂硬化物を含む。電子部品10は、誘電体セラミック粉末が有機絶縁材料より大きい比誘電率を有し、有機絶縁材料が低い誘電正接を有する。また100°C以上の高温下で長時間使用しても、100MHz以上の高周波域での誘電率の経時変化を十分小さくでき、電子部品10の取扱い時における変形等を十分防止できる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
有機絶縁材料と、前記有機絶縁材料よりも大きい比誘電率を有する誘電体セラミック粉末とを含有する少なくとも1つの複合誘電体層と、 前記複合誘電体層に設けられ、キャパシタ素子又はインダクタ素子を構成する少なくとも1つの導電性素子部とを備える電子部品において、 前記有機絶縁材料が、エポキシ樹脂と、2以上のカルボキシル基を有する化合物及びフェノール性水酸基を有する化合物を反応させてなる活性エステル化合物とを硬化反応させてなる樹脂硬化物を含むことを特徴とする電子部品。
IPC (5件)：
H01G4/40 ,  H01F17/02 ,  H01G4/20 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46
FI (6件)：
H01G4/40 321A ,  H01F17/02 ,  H01G4/20 ,  H01L25/00 B ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 T
Fターム (29件)：
5E070AA01 ,  5E070BA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC14 ,  5E082DD08 ,  5E082FF14 ,  5E082FG26 ,  5E082FG32 ,  5E082PP01 ,  5E082PP03 ,  5E082PP10 ,  5E346AA02 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA33 ,  5E346BB01 ,  5E346BB20 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC21 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346FF45 ,  5E346GG02 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-147591   出願人：ティーディーケイ株式会社
審査官引用 (2件)

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