特許

J-GLOBAL ID：200903004103296383

ウレタン樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品

発明者： 小原 正且
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-166140
公開番号（公開出願番号）：特開2000-080269
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】 低温短時間硬化が可能で、室温でのポットライフが長く出来るので、一度に多量の樹脂を配合混合でき、且つ、廃棄樹脂を低減出来るウレタン樹脂組成物及びこれを用いて絶縁処理されてなる電気電子部品を提供する。【解決手段】 (A)分子内に2個以上の水酸基を有する化合物、(B)分子内に2個以上のイソシアネート基を有する化合物及び(C)有機金属化合物又は金属を含む結晶性添加剤を含有してなるウレタン樹脂組成物並びにこのウレタン樹脂組成物を用いて絶縁処理されてなる電気電子部品。

請求項（抜粋）：

(A)分子内に2個以上の水酸基を有する化合物、(B)分子内に2個以上のイソシアネート基を有する化合物及び(C)有機金属化合物又は金属を含む結晶性添加剤を含有してなるウレタン樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 75/04 ,  C08K 5/56 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

C08L 75/04 ,  C08K 5/56 ,  H05K 3/28 C