特許
J-GLOBAL ID：200903004103376662
プリント配線板用銅箔及びそのプリント配線板用銅箔を用いた銅張積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-237704
公開番号（公開出願番号）：特開2003-051673
出願日： 2001年08月06日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：
【要約】【課題】プリント配線板を製造する際に求められる抵抗回路層と銅層との選択エッチング性に優れ、同時にUL耐熱性に優れた銅箔を提供する。【解決手段】片面側に粗化処理面を備えたプリント配線板用銅箔であって、当該粗化面にニッケル-亜鉛の合金層を形成したことを特徴とするプリント配線板用銅箔を用い、プリント配線板用途に用いることにより課題の解決を図るものである。また同時に、当該銅箔の製造に適した製造方法を提供したのである。
請求項（抜粋）：
片面側に基材と張り合わせる粗化面を備えたプリント配線板用銅箔であって、当該粗化面にニッケル-亜鉛の合金層を備えたことを特徴とするプリント配線板用銅箔。
Fターム (13件)：
5E343BB16
, 5E343BB17
, 5E343BB22
, 5E343BB24
, 5E343BB44
, 5E343BB55
, 5E343BB67
, 5E343CC78
, 5E343DD43
, 5E343EE55
, 5E343EE56
, 5E343GG02
, 5E343GG16
