特許

J-GLOBAL ID：200903004108173077

ポリエステルアミド樹脂組成物

発明者： 山内 幸二 ,  鹿又 昭紀 ,  井上 俊英
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-109134
公開番号（公開出願番号）：特開平10-287807
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】熱安定性、耐熱性、機械特性に優れ、エンジニアリングプラスチックとして使用することができ、コネクター、リレー、スイッチ、ケース部材、トランス部材、コイルボビン等の電気・電子機器部品、自動車部品、機械部品、建材に好適な樹脂組成物として使用することができるポリエステルアミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)一般式(1)で表される繰り返し単位からなるポリエステルアミド樹脂100重量部および(B)充填材1〜200重量部を含有せしめてなるポリエステルアミド樹脂組成物。【化1】(R1、R2、R3は、二価の置換または非置換の脂肪族基、脂環族基、芳香族基を表す。)

請求項（抜粋）：

一般式(1)で表される繰り返し単位からなるポリエステルアミド樹脂100重量部および(B)充填材1〜200重量部を含有せしめてなるポリエステルアミド樹脂組成物。【化1】(R1、R2、R3は、二価の置換または非置換の脂肪族基、脂環族基、芳香族基を表す。)

IPC (13件)：

C08L 77/12 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/15 ,  C08K 5/42 ,  C08L 21/00 ,  C08L 23/16 ,  C08L101/00

FI (13件)：

C08L 77/12 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/15 ,  C08K 5/42 ,  C08L 21/00 ,  C08L 23/16 ,  C08L101/00