電子部品及び複合電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-115025
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316002
出願日： 1995年05月15日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】本発明は、チップ抵抗器等の電子部品やRC(抵抗とコンデンサとの複合電子部品)チップ部品等の複合電子部品に関し、自己発熱による温度特性を向上させた、電子部品及び複合電子部品を得ることを目的とする。【構成】本発明における電子部品においては、絶縁基板上に形成した一対の下部電極層の対向端部に重なるように電子素子層を形成し、前記電子素子部の両端部と前記一対の下部電極層のそれぞれに重なるように一対の上部電極層を形成したことを特徴とし、電子素子層の両端部を下部電極層と上部電極層とによって挟み込んだ形態により、コンパクトな大きさで該電子素子層との電極接触面積を大幅に拡大することを可能とした。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に形成した一対の下部電極層の対向端部に重なるように電子素子層を形成し、前記電子素子部の両端部と前記一対の下部電極層のそれぞれに重なるように一対の上部電極層を形成した電子部品。

IPC (3件)：

H01C 1/148 , H01C 17/06 , H05K 1/18

FI (3件)：

H01C 1/148 Z , H01C 17/06 B , H05K 1/18 F

引用特許：

審査官引用 (5件)

角形チップ抵抗器およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-057704 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭60-240152
特開平1-264204

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