特許

J-GLOBAL ID：200903004120812280

アミド誘導体含有固形製剤およびその製造方法

発明者： 渡邊 英二 ,  小山 佐和子 ,  田中 哲夫 ,  鈴木 雅博
出願人/特許権者： テルモ株式会社
代理人 (1件)： 辻 良子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-287220
公開番号（公開出願番号）：特開平5-097672
出願日： 1991年10月08日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：

【要約】【構成】 下記の一般式(I)のアミド誘導体;【化1】[式中、R1及びR2はアルキル基、ベンジル基、テトラヒドロフラニル基、アルコキシアルキル基又はアルコキシカルボニル基、R3は水素又はアルコキシ基、mは1又は2、Yは下記の式(II)、(III)又は(IV)【化2】【化3】【化4】(式中、X1及びX2は水素原子、ハロゲン原子又はアルコキシ基、n、p及びqは1〜4の整数である)を示す]、非イオン界面活性剤及びポリビニルピロリドンを含有する抗アレルギー用の経口固形製剤。【効果】 固形製剤におけるアミド誘導体の溶出性と吸収性が改善されて、抗アレルギー特性が有効に発揮される。

請求項（抜粋）：

下記の一般式(I)で表されるアミド誘導体;【化1】[式中、R1およびR2は同一または異なってアルキル基、ベンジル基、テトラヒドロフラニル基、アルコキシアルキル基またはアルコキシカルボニル基、R3は水素またはアルコキシ基、mは1または2を示し、Yは下記の式(II)、(III)または(IV)【化2】【化3】【化4】(式中、X1およびX2は同一または異なって水素原子、ハロゲン原子またはアルコキシ基、そしてn、pおよびqは各々1〜4の整数である)を示す]と共に、非イオン界面活性剤およびポリビニルピロリドンを含有することを特徴とする固形製剤。

IPC (7件)：

A61K 31/445 ,  A61K 31/495 ,  A61K 31/495 ABF ,  A61K 47/32 ,  C07D211/46 ,  C07D295/12 ,  C07D405/12