特許

J-GLOBAL ID：200903004120885678

発光素子のボンディング方法および装置

発明者： 山本 清文 ,  前田 弘 ,  味埜 敏 ,  西田 和弘
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-328111
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150970
出願日： 1998年11月18日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】発光素子の外形形状のばらつき等に影響されることがなく、前記発光素子の発光中心を基板上の所定の位置に高精度に位置決めすることを可能にする。【解決手段】LEDチップ14を基板12上にボンディングする前に、このLEDチップ14を発光させるプローブ16と、前記LEDチップ14の発光中心を認識し、この認識された発光中心の座標に対する前記LEDチップ14の外形基準点座標を画像認識するための撮像手段18と、画像認識された前記外形基準点座標に基づいて、前記LEDチップ14を前記基板12上のボンディング位置に位置決めする発光素子保持手段20とを備える。

請求項（抜粋）：

発光素子を基板上の所定の位置にボンディングするための発光素子のボンディング方法であって、ボンディング前の前記発光素子を発光させることにより、前記発光素子の発光中心を認識する工程と、前記認識された発光中心の座標に対する前記発光素子の外形基準点座標を画像認識する工程と、画像認識された前記外形基準点座標に基づいて、前記発光素子を前記基板上のボンディング位置に位置決めする工程と、前記発光素子を前記基板上にボンディングする工程と、を有することを特徴とする発光素子のボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/50

FI (2件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 21/50 F

Fターム (5件)：

5F041AA37 ,  5F041DA02 ,  5F041DA13 ,  5F041DA91 ,  5F041DB07