特許

J-GLOBAL ID：200903004122697798

レーザ加工方法およびレーザ加工装置並びに該方法および装置により形成されたインクジェット記録ヘッド

発明者： 後藤 顕 ,  益田 和明 ,  石松 伸 ,  杉谷 博志 ,  折笠 剛
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-267759
公開番号（公開出願番号）：特開平8-127125
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：

【要約】【目的】 加工される所定の繰返しパターンの面積や深さを均一にできるレーザー加工方法およびレーザ加工装置を提供することを目的とする。【構成】 オリフィス16の加工に際しては、1回のレーザ照射で所定のパルス照射される。この照射が終ると、ワーク15をステージ11によって1ピッチ分だけステップ送りし、そこでさらにレーザ照射される。オリフィスプレート15の厚さと加工面上でのレーザ光の強さとから決められた所定のパルスのレーザ照射でオリフィス16を貫通する。このステップを複数回繰返すことにより、多くの貫通したオリフィス16と、未貫通の穴21を形成することができる。オリフィスプレート15の両端に未貫通の穴21を設けない場合には、可動機構をつけたマスクシャッタ17を用いて、オリフィスプレート15の両端部分に対応するマスク13の穴パターンを順次覆いながらレーザ照射する。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器を光源とし、マスクを通して所定の繰返しパターンをワークに形成するレーザ加工方法において、前記ワークを、所定の繰返しパターンのピッチPの整数n倍(n≧1)であるnPずつステップ送りして加工することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B41J 2/135 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 ,  B41J 2/05

FI (2件)：

B41J 3/04 103 N ,  B41J 3/04 103 B