特許
J-GLOBAL ID：200903004133204378
多層基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-111370
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321471
出願日： 1994年05月25日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 電子部品4の温度上昇による誤動作や故障するという問題点を除去し、放熱効果の優れた多層基板1を提供することを目的とする。【構成】 多層基板1を構成する各層の隣接部に放熱用導体10を配置し、電子部品4の搭載側から放熱フィン9の搭載側に設けた熱伝導体2とを接続したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
多層基板を構成する各層の隣接部に放熱用導体を配置し、電子部品の搭載側から放熱フィンの搭載側に設けた熱伝導体と前記放熱用導体と接続したことを特徴とする多層基板。
IPC (2件)：
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