特許

J-GLOBAL ID：200903004133335642

接着構造

発明者： 松元 宏道 ,  成田 靖
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-306219
公開番号（公開出願番号）：特開平7-158624
出願日： 1993年12月07日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：

【要約】【目的】本発明は、エンジン室内装着用電子回路装置に係わり、その目的は、構成する部品間の接着において、接着剤の漏れ防止と位置合わせを同時にできる構造を設定することである。【構成】電子部品半導体,回路基板,コネクタ,カバー,ハウジング等で構成された電子回路装置において、カバーとハウジング間を接着するときの構造は、凹部に2段階の溝を有し2段階の溝の深い方の溝に凸部がはいり浅い溝に深い溝から追い出された接着剤を蓄え浅い溝はその幅によって凸部の突起との噛み合わせによってカバーの方向を決定する接着構造。【効果】本発明によって接着剤の漏れの防止とカバーの方向の決定を同時に行うことができる。

請求項（抜粋）：

電子部品半導体,回路基板,コネクタ,カバー,ハウジング等で構成された電子回路装置において、カバーとハウジング間を接着するときの構造は、凹部に2段階の溝を有し2段階の溝の深い方の溝に凸部がはいり浅い溝に深い溝から追い出された接着剤を蓄え浅い溝はその幅によって凸部の突起との噛み合わせによってカバーの方向を決定することを特徴とする接着構造。