水晶発振器のパッケ-ジ構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-157308
公開番号（公開出願番号）：特開平11-355046
出願日： 1998年06月05日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】従来の水晶発振器は、セラミック基板が直接ベ-ス上に接触していたために、外部からの振動、衝撃がベ-スから水晶振動子に伝達され、発振器の破損や誤動作を起こしていた。【解決手段】本発明は上述の課題を解決するもので、セラミック基板とベ-スとを直接接触しないパッケ-ジ構造とすることにより、外部からの振動、衝撃を緩衝して水晶振動子へのストレスを緩和し、電子機器の安定動作を可能としたものである。また、セラミック基板とベ-スとの非接触の間隔をシリコン等の弾性重合体製リングの厚み寸法により確保することにより、発振器の組立ての作業性と生産性を向上させることが可能となる。

請求項（抜粋）：

水晶振動子と電子部品とを表裏面に搭載するセラミック基板と、該基板の表裏面の発振回路と電気的に接続しているスル-ホ-ルと、樹脂製ベ-スと一体成形された金属端子と、前記セラミック基板用金属ケ-スとを備え、前記ベ-スと一体成形された金属端子の先端を前記基板のスル-ホ-ルに基板裏面から挿入し、該金属端子の先端と該基板表面のスル-ホ-ルのラウンドパタ-ンとを半田付けすることにより前記基板と前記ベ-スとを固定すると共に、前記基板表面を前記金属ケ-スにより覆った水晶発振器のパッケ-ジ構造において、前記基板裏面とベ-ス上面との間に間隙を有することを特徴とする水晶発振器のパッケ-ジ構造。

IPC (3件)：

H03B 5/32 , H03H 9/02 , H03H 9/09

FI (4件)：

H03B 5/32 H , H03H 9/02 A , H03H 9/02 L , H03H 9/09

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