特許
J-GLOBAL ID：200903004139722745
電子部品のはんだ付け方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-091980
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178261
出願日： 1997年04月10日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：
【要約】【課題】ダイレクトボンデッドカッパー基板などのセラミックス基板を金属ベース上に重ね合わせ、基板の外周縁側から金属ベース上に供給した溶融はんだを基板と金属ベースの間の接合面域に浸透させてはんだ接合する毛細管浸透はんだ付け方法を基本として、セラミックス基板,金属ベースの溶融はんだとの「濡れ性」低下を防いでボイドフリーなはんだ付けが実現できるように改良する。【解決手段】還元性雰囲気に保ったチャンバー1の中央に毛細管浸透方式のはんだ付け部8を配備し、チャンバーの入口側から金属ベース3の上にダイレクトボンデッドカッパー基板1を重ねて送り込み、予熱-はんだ付け-冷却工程を経てはんだ付けを行うに際し、基板1の供給側にフラックス塗布部11を配置し、前処理工程として基板のはんだ接合面に洗浄,乾燥の後処理が不要な弱活性の無洗浄フラックスを塗布し、そのフラックス効果によりはんだ接合面を清浄化(汚れの除去,並びに酸化膜の還元)して接合面の「濡れ性」低下を防止する。
請求項（抜粋）：
セラミックス板の両面に導体箔を接合してその片面の銅箔にチップ素子を搭載したセラミックス基板を金属ベースにはんだ付けする電子部品のはんだ付け方法であり、はんだ付け面を下に向けてセラミックス基板を金属ベースの上に重ね、還元性雰囲気中で金属ベース上に供給した溶融はんだをセラミックス基板の外周縁から該基板と金属ベースの間の隙間に浸透させてはんだ接合するものにおいて、はんだ付けの前処理工程として、セラミックス基板,金属ベースの少なくとも一方側のはんだ接合面に無洗浄フラックスを塗布したことを特徴とする電子部品のはんだ付け方法。
IPC (5件)：
H05K 3/34 501
, H05K 3/34 507
, B23K 35/363
, H01L 23/12
, H05K 3/26
H05K 3/34 501 D
, H05K 3/34 507 C
, B23K 35/363 C
, H05K 3/26 A
, H01L 23/12 J
