特許
J-GLOBAL ID：200903004147425610
電子部品及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三澤 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-245272
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240334
出願日： 1983年07月05日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、電解液,半田,接着剤の侵入を防止して電気特性の劣化、接着性の低下を回避でき、また、半田を使用する場合でも電気特性の変化を無くすことができる電子部品及びその製造方法を提供する。【構成】 本発明は、焼結磁性体、誘電体等のセラミック表面部分を有し、かつ、内部導体、電極等の引出端2,3に接続する薄膜状外部端子13を具備した電子部品において、前記セラミック表面部分に存在する全ての細孔に合成樹脂が含浸されたものである。この構成により、セラミック表面部分の細孔に含浸した合成樹脂の作用で、電解液,半田,接着剤の侵入を防止して電気特性の劣化、接着性の低下を回避でき、また、半田を使用する場合でも電気特性の変化を無くすことが可能となる。
請求項（抜粋）：
焼結磁性体、誘電体等のセラミック表面部分を有し、かつ、内部導体、電極等の引出端に接続する薄膜状外部導電端子を具備した電子部品において、前記セラミック表面部分に存在する全ての細孔に合成樹脂が含浸されていることを特徴とする電子部品。
IPC (4件)：
H01F 41/12
, H01C 1/034
, H01F 41/04
, H01G 4/12 349
