特許

J-GLOBAL ID：200903004151126279

配線基板に対する半導体チツプの実装構造

発明者： 田中 晶裕
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-172238
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021518
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップ10を配線基板11に対して当該半導体チップ10における各電極パッド10aが前記配線基板11における各種の導体配線13の各々に電気的に接続するように接着剤14にて実装する場合に、これに要するコストを低減すると共に、各種導体配線のファインピッチ化を図る。【構成】 前記配線基板11の上面のうち前記半導体チップ10における各電極パッド10aに対応する部分の各々に、各電極パッド10aの面積より小さい面積の電極用突起12を、前記各種導体配線に接続するように形成する。

請求項（抜粋）：

下面に複数個の電極パッドを備えた半導体チップを、上面に各種の導体配線を形成した配線基板の上面に対して、接着剤にて装着して成る実装構造において、前記配線基板の上面のうち前記半導体チップにおける各電極パッドに対応する部分の各々に、各電極パッドの面積より小さい面積の電極突起を、前記各種導体配線に接続するように形成したことを特徴とする配線基板に対する半導体チップの実装構造。