特許
J-GLOBAL ID:200903004159153259
無機有機ハイブリッド膜被覆ステンレス箔
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石田 敬 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-043362
公開番号(公開出願番号):特開2003-247078
出願日: 2002年02月20日
公開日(公表日): 2003年09月05日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、耐熱性、加工性、平坦性、可撓性、絶縁性に優れた無機有機ハイブリッド膜で被覆したステンレス箔を提供することを目的とする。【解決手段】 シロキサン結合を主とする無機の三次元網目構造を骨格とし、該骨格の架橋酸素の少なくとも一個を有機基および/または水素原子で置換した無機有機ハイブリッド膜がステンレス箔基材の片面または両面に被覆されてなることを特徴とする無機有機ハイブリッド膜被覆ステンレス箔。本発明は耐熱性、加工性、平坦性、絶縁性等に優れたステンレス箔を提供し、本発明を電子材料の基板等へ応用した場合、高温や厳しい加工等の極限のプロセス条件に適合すると共に、可撓性を有する、または軽量化が図られた各種電子機器が実現され、その工業的効果は甚大である。
請求項(抜粋):
シロキサン結合を主とする無機の三次元網目構造を骨格とし、該骨格の架橋酸素の少なくとも一個を有機基および/または水素原子で置換した無機有機ハイブリッド膜であって、該膜中の水素濃度[H](mol/l)とシリコン濃度[Si](mol/l)の比[H]/[Si]が0.1≦[H]/[Si]≦10を満足する無機有機ハイブリッド膜がステンレス箔基材の片面または両面に被覆されてなることを特徴とする無機有機ハイブリッド膜被覆ステンレス箔。
IPC (4件):
C23C 20/06
, B32B 15/08
, C08G 77/04
, C09D183/04
FI (4件):
C23C 20/06
, B32B 15/08 Q
, C08G 77/04
, C09D183/04
Fターム (58件):
4F100AB04B
, 4F100AB33B
, 4F100AH06A
, 4F100AH06C
, 4F100AK52A
, 4F100AK52C
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100BA13
, 4F100DD07A
, 4F100DD07B
, 4F100DD07C
, 4F100GB41
, 4F100JA20A
, 4F100JA20B
, 4F100JA20C
, 4F100JG04
, 4F100JJ03
, 4F100JK13
, 4F100JK15
, 4F100JK17
, 4F100JL01
, 4F100JM01
, 4F100JM01A
, 4F100JM01C
, 4F100JM02A
, 4F100JM02C
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
, 4J035BA15
, 4J035CA082
, 4J035CA092
, 4J035CA19K
, 4J035CA192
, 4J035EA01
, 4J035EB10
, 4J035LA03
, 4J035LA07
, 4J035LB01
, 4J038DL031
, 4J038DL051
, 4J038DL081
, 4J038KA06
, 4J038NA21
, 4J038PB09
, 4J038PC02
, 4K022AA02
, 4K022BA05
, 4K022BA15
, 4K022BA20
, 4K022DA09
, 4K022DB01
, 4K022DB18
, 4K022DB24
引用特許:
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