特許
J-GLOBAL ID：200903004163578892
電子装置における放熱機構
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲本 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-202317
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026555
出願日： 2000年07月04日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】 同じ消費電力であればより大きな放熱効果が得られ、かつ局所的な発熱にも対応できるようにする。【解決手段】 ケースK内に装備された基板2の一面側2aに、CPU16等の電子機器類が装備される。基板2と側面カバー部材6との間に上下方向に伸びる煙突通路20が形成され、基板2のほぼ平坦な他面側2bが煙突通路20の壁面を構成している。煙突通路20内を下方から上方へとを自然対流される空気によって、基板2から放熱される。基板2によって煙突通路20とは仕切られたケースK内の内部空間Vは、電動ファン31を利用した強制空冷が行われる。煙突通路を複数設けることもでき、液晶表示装置61と基板2とで煙突通路の壁面を構成することもできる。
請求項（抜粋）：
ケースと、前記ケース内に上下方向に伸ばして収納され、一面側に電子部品が装備された基板と、前記ケース内において上下方向に伸ばして形成され、下端部が第1空気取入れ口として前記ケースの外部に開放されると共に上端部が第1空気排出口として前記ケースの外部に開放された自然空冷用の煙突通路と、それぞれ前記ケースに形成された強制空冷用の第2空気取入れ口および第2空気排出口と、前記ケース内に配設され、前記第2空気取入れ口から空気を吸入して前記第2空気排出口から空気を排出させるための電動ファンと、を備え、前記基板の他面側によって前記煙突通路を画成する壁面の一部が構成されて、前記煙突通路を通過する空気が前記基板の他面側に接触されるようにされている、ことを特徴とする電子装置における放熱機構。
FI (2件)：
H05K 7/20 G
, H05K 7/20 H
5E322AA11
, 5E322AB02
, 5E322BA01
, 5E322BA03
, 5E322BA05
, 5E322BB03
, 5E322CA02
, 5E322CA03
