特許
J-GLOBAL ID：200903004164561446
組立機械装置及び段取り替え方法、半導体実装装置及び段取り替え方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-300083
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151554
出願日： 1992年11月10日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、汎用部と専用部を有する組立機械装置における対象製品の変更による専用部の段取り替えをワンタッチで行なうことにより、組立機械装置の組立対象製品の種類を広げ効率的な組立作業を行うことにある。叉本発明の他の目的は、半導体実装装置における給材部の段取り替えをワンタッチで行なうことにより、給材方式が自由に選択できることにより、最適な機械導入、効率活用を行なうことにある。【構成】 組立機械の専用部叉は組立機械本体側、半導体実装装置の給材部叉は半導体実装装置本体側に固定位置決めする固定位置決め手段とその位置決めを解除する解除手段と専用部叉は給材部を運搬するための運搬手段と前記専用部叉は給材部の電気制御を行なう制御部を有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
汎用的に使用する機械本体部と特殊作業に使用する専用部を有する組立機械において、例えば、前記専用部、例えば、組立機械本体側に固定位置決めする固定位置決め手段とその固定位置決めを解除する解除手段と専用部を運搬するための運搬手段と前記専用部の電気制御を行なう制御部を有することを特徴とする組立機械装置段取り替え方法。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B23P 21/00 307
, H05K 13/04
