表面実装化モジュール及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-251951
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116143
出願日： 1994年10月18日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】外部接続電極の半田濡れ性を改善すると共に、製造時に外部接続電極を破損せずかつ分割作業性が良好で、安価に多品種少量生産に対応し製造可能な表面実装化モジュールを提供する。【構成】部品が搭載された積層基板を分割して得られ、受動部品を構成するパターン素子及び配線パターン、またはそのどちらか一方と外部接続電極2とを備え、外部接続電極2が、積層基板の分割部分S4を横断して形成され更に少なくとも分割部分S4を除いて半田コートされている。

請求項（抜粋）：

部品が搭載された積層基板を分割して得られる表面実装化モジュールであって、受動部品を構成するパターン素子及び配線パターン、またはそのどちらか一方と、外部接続電極とを備え、前記外部接続電極が、前記積層基板の分割部分を横断して形成され、更に少なくとも前記分割部分を除いて半田コートされていることを特徴とする表面実装化モジュール。

IPC (5件)：

H05K 1/11 , H05K 1/02 , H05K 3/24 , H05K 3/40 , H05K 3/46

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