特許

J-GLOBAL ID：200903004178552237

パッケージに封入されていないダイのバーンイン検査のための再使用可能なキャリア

発明者： サムエル・シン・スー・リム ,  シユー・クン・タン
出願人/特許権者： サンライト・ピー・テイー・イー・リミテツド
代理人 (1件)： 川和 高穂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-222754
公開番号（公開出願番号）：特開平8-075819
出願日： 1994年08月25日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】 パッケージに封入されていないダイのを既存の検査システムによってダイの機能検査を行うことを可能にする再使用可能キャリアを目的とする。【構成】 ボンディングパッドと接触するための成形された金属膜プローブヘッドを備え、ダイを受けるためのキャビティを有し、裸のダイとキャリアの周縁とを電気的に接続するための金属化接点を有する。裸のダイとキャリアの周縁とを電気的に接続するための回路が、前記キャリアのベース内に成形-めっきされるか、ポリマーフィルム上にプリントされている。前記キャリアのベースまたは一体型カバー-ベースは、ダイ用の所期のパッケージのいずれにも適合するように、熱可塑性樹脂から射出成形もしくはプレス成形されることも、セラミックからプレス成形されることが可能である。

請求項（抜粋）：

下記の部材を備えたパッケージに封入されていないダイを検査のために装着する再使用可能なキャリア。(a)ボンディングパッドを有するダイを受けるための窪みを備えた成形ベースと、(b)前記ダイの検査のために、前記ダイのボンディングパッドを前記キャリアの周縁に接続するための金属膜がある凹形溝と突出した金属膜線とを備える前記成形ベース上の3次元回路と、(c)前記ダイを前記窪み内の所定位置に保持し、前記3次元回路を介して前記ダイのボンディングパッドと前記キャリアの周縁との間の電気的接続を維持するためのカバー。

IPC (2件)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-276861
  
• 特開平3-027546
  
• 特開平3-102848