特許
J-GLOBAL ID：200903004178913582
プリント回路基板のシールド方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-203837
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070195
出願日： 1994年08月29日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】小型化されたプリント回路基板に対して簡便にカバー部材を装着することができ、さらに、カバー部材とプリント回路基板とを安定的且つ強固に接触させるとともに、接触面積を増大させて良好なシールド効果を得ることが可能なプリント回路基板のシールド方法を提供すること。【構成】ハウジング44内に組み込まれた際、シールドカバー22に設けられた爪片26の弾発力によって該シールドカバー22をプリント回路基板18から離間させようとする力が作用する一方、ハウジング44によって前記力とは反対方向にシールドカバー22をプリント回路基板18側に押圧する力Aが作用する。従って、ハウジング44の押圧力によってシールドカバー22がプリント回路基板18に取着されてシールド効果を発揮する。
請求項（抜粋）：
移動用の小型無線通信機のハウジング内に組み付けられ、一方の面に形成された配線パターン上に回路部品が配設され、他方の面にアース層が形成されたプリント回路基板のシールド方法であって、前記ハウジングの押圧力によって、弾発力が付与されたカバー部材と前記プリント回路基板とが相互に押圧し合ってハウジング内に保持され、前記回路部品をカバー部材で閉塞することを特徴とするプリント回路基板のシールド方法。
IPC (2件)：
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