特許

J-GLOBAL ID：200903004179593646

洗浄方法および装置

発明者： 森田 忠行 ,  高相 克彦 ,  小林 英央
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-078556
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274053
出願日： 1995年04月04日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】 洗浄槽内の洗浄液の温度を迅速に制御し得るようにして、洗浄処理のスループットを向上させる。【構成】 洗浄槽1内には第1供給系2により洗浄液供給部3からの洗浄液がインラインヒータ4により加熱された後に供給される。また、洗浄槽1内には第2供給系6を介して加熱されない洗浄液が供給される。それぞれの供給系2,6を介して供給される洗浄液の混合割合を調整することにより、洗浄槽1内の洗浄液Lの温度を迅速に任意の温度に設定することができる。また、所定の温度の洗浄液のみあるいは常温の洗浄液のみに迅速に変更することができる。

請求項（抜粋）：

洗浄槽に接続された第1供給系から前記洗浄槽に供給される加熱された洗浄液と、前記洗浄槽に接続された第2供給系から前記洗浄槽に供給される加熱されていない洗浄液との供給割合を調整し、前記洗浄槽内の洗浄液の温度を制御するようにしたことを特徴とする洗浄方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/00

FI (3件)：

H01L 21/304 341 S ,  H01L 21/304 341 Z ,  B08B 3/00