スローアウェイ式ボールエンドミル用のチップ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-023908
公開番号（公開出願番号）：特開平11-207516
出願日： 1998年01月20日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：

【要約】【目的】ボールエンドミルに用いるスローアウェイチップの基体である超硬合金の回転中心付近の耐摩耗性と外周部の耐塑性変形性を改善し、より工具寿命を延ばすことを目的とする。【構成】硬質膜を被覆したスローアウエイ式ボールエンドミルに用いるスローアウェイチップにおいて、超硬合金のCo含有量が3以上、10重量%以下の範囲、WCの平均粒径が0.3ミクロン以上1.2ミクロン以下の範囲であり、該Coの格子定数が3.565Å以上3.575Å以下の超硬合金から構成する。

請求項（抜粋）：

硬質膜を被覆したスローアウエイ式ボールエンドミルのチップにおいて、超硬合金のCo含有量が3以上、10重量%以下の範囲、WCの平均粒径が0.3ミクロン以上1.2ミクロン以下の範囲であり、該Coの格子定数が3.565Å以上3.575Å以下の超硬合金からなること特徴とするスローアウェイ式ボールエンドミル用のチップ。

IPC (3件)：

B23C 5/16 , B23C 5/10 , B23C 5/20

FI (3件)：

B23C 5/16 , B23C 5/10 C , B23C 5/20

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平1-215947
特開平1-215947
特開平2-097640

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