特許
J-GLOBAL ID：200903004183028074
送電線用導体およびこれを用いた送電線
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-186861
公開番号（公開出願番号）：特開2001-014947
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】 耐食性に優れた送電線用導体および送電線を提供すること。【解決手段】 アルミニウム線またはアルミニウム合金線の周囲に、Zr、Nb、Taから選ばれるいずれか1種の金属からなる被覆層が形成された送電線用導体とする。
請求項（抜粋）：
アルミニウム線またはアルミニウム合金線の周囲に、Zr、Nb、Taから選ばれるいずれか1種の金属からなる被覆層が形成されたことを特徴とする送電線用導体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
5G307BA05
, 5G307BB03
, 5G307BC10
, 5G307EA01
, 5G307EC06
, 5G307EE01
, 5G307EF02
