特許
J-GLOBAL ID：200903004189556609
回路基板の実装部品マスキング方法及び実装部品マスキング構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-351969
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202411
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】回路基板に対するリード付挿入部品の自動半田付けの際、実装部品の熱破壊の防止及び(又は)、同実装部品への半田侵入や回路基板のそりの防止及びフラックス残渣の余分な所への付着防止を確保すべく、当該回路基板に実装済みの実装部品を所定の剛性のもとに及び(又は)断熱的にマスキングする。【構成】回路基板10の前後方向端部をフランジ部122の前壁122b及びフランジ部123の後壁123bの各内面にそれぞれ沿わせて、回路基板10を前壁122aと後壁123bとの間に嵌装する。これにより、二次面12が中央部にてマスキング部121の上面に重畳された状態にて、表面実装部品がマスキング部121の凹所121b内に収容され、各リード付挿入部品90、100、110の各リードの先端部が二次面12の左方部及び右方部上にてマスキング治具120の左側切欠124及び右側切欠125の内周面により包囲される。
請求項（抜粋）：
リード付挿入部品がそのリードの挿入により実装される一次面を有する回路基板の二次面に、実装部品を実装した後、前記リード付挿入部品のリードの前記二次面側への延出先端部に自動半田付けするに先立ち、前記二次面上にて前記実装部品を所定の剛性のもとにマスキングするようにした回路基板の実装部品マスキング方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 507
, H05K 3/34 502
