特許
J-GLOBAL ID：200903004189856076
ケース入りフィルムコンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-152836
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326721
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：
【要約】【課題】 過大なサージ電圧が印加された場合のコンデンサ素子の破壊が大きくても、導電物が飛散することがなくてその安全性を高めることができると同時に、小型化が図れるケース入りフィルムコンデンサを提供する。【解決手段】 金属化フィルムを巻き回し又は積層したコンデンサ素子2をケース1内に収容し、コンデンサ素子2とケース1との間の空隙に充填剤としてゲル状シリコーン材4を注入する。ゲル状シリコーン材4の上面を、ウレタン樹脂5で封止する。
請求項（抜粋）：
金属化フィルムを巻き回し又は積層したコンデンサ素子をケース内に収容し、該コンデンサ素子とケースとの間の空隙に充填剤を注入した構成のケース入りフィルムコンデンサにおいて、前記充填剤としてゲル状シリコーン材を使用したことを特徴とするケース入りフィルムコンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 4/24 301 K
, H01G 1/02 H
