特許

J-GLOBAL ID：200903004196040421

樹脂製配線基板及びその製造方法

発明者： 花木 秀和
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-364770
公開番号（公開出願番号）：特開2004-048072
出願日： 2003年10月24日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：

【課題】 一方の主面に設けられたIC接続用端子にハンダバンプが形成され、他方の主面に設けられたピン接続用端子及びチップ部品接続用端子に、ピン及びチップ部品がそれぞれハンダ付けされてなる樹脂製配線基板で、ハンダ付けされたピンやチップ部品の分離などの問題を生じさせることなくICを実装できる、チップ部品付きの樹脂製配線基板を提供する。【解決手段】 ピン46及びチップ部品56を、IC接合用端子11に形成された錫鉛共晶ハンダからなるハンダバンプ12より高融点のハンダ43でハンダ付けした。ICの実装時には、高融点のハンダ43の融点以下で、ICをハンダ付けすればよい。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

一方の主面に設けられたIC接続用端子にハンダバンプが形成され、他方の主面に設けられたピン接続用端子及びチップ部品接続用端子に、ピン及びチップ部品がそれぞれハンダ付けされてなる樹脂製配線基板であって、 前記他方の主面におけるピン及びチップ部品を、前記一方の主面におけるIC接続用端子に形成されたハンダバンプより高融点のハンダでハンダ付けしてなることを特徴とする樹脂製配線基板。

IPC (2件)：

H01L23/12 ,  H05K3/34

FI (3件)：

H01L23/12 Z ,  H05K3/34 507C ,  H01L23/12 L

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CC58 ,  5E319CD26 ,  5E319GG09