特許
J-GLOBAL ID：200903004207131351
ヒ-トシ-ルコネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-282437
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022098
出願日： 1992年09月28日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 本発明は回路基板間または回路基板と表示体の入出力端子を確実に接続することができるヒートシールコネクタの提供を目的とするものである。【構成】 本発明のヒートシールコネクタは、可撓性のベースフィルム1の少なくとも一面に、合成樹脂中に導電性パターンの導通に寄与する導電性付与粉末2を分散した導電性インクAからなる導電性パターン3を形成し、ついでこの導電性パターン3の少なくとも接続端子部分上に絶縁性粒子を分散した導電性インクBからなる導電性パターン5を形成したのち、この上にさらに絶縁性接着剤層6を設けてなることを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
可撓性のベースフィルムの少なくとも一面に、合成樹脂中に導電性パターンの導電に寄与する導電性付与粉末を分散した導電性インクAからなる導電性パターンを形成し、ついでこの導電性パターンの少なくとも接続端子部分上に絶縁性粒子を分散した導電性インクBからなる導電性パターンを形成したのち、この上にさらに絶縁性接着剤層を設けてなることを特徴とするヒートシールコネクタ。
IPC (4件)：
H01R 11/01
, G02F 1/1345
, H05K 1/02
, H01R 9/09
