相互誘導回路

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小笠原史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-139145
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005685
出願日： 2004年05月07日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

【課題】専有面積の小さいトランス素子を提供すること。【解決手段】トランス素子1は、半導体基板上において上下方向に平行な第1及び第2の配線層を使って形成され、第1のインダクタンス2及び第2のインダクタンス3を備える。第1及び第2のインダクタンス2及び3は、鉛直上方向及び鉛直下方向の一方から第1の配線層及び第2の配線層の一方に投影した時に、投影された外形線が予め定められた基準面を基準として対称な形状を有し、かつ投影された外形線が第1の配線層及び第2の配線層の一方上で交差し合う部分については、第1の配線層及び第2の配線層を使って交差しないよう構成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上下方向に平行な第1及び第2の配線層を使って形成される相互誘導回路であって、第1のインダクタンスと、前記第1のインダクタンスで発生した磁束が鎖交する位置に形成される第2のインダクタンスとを備え、前記第1及び前記第2のインダクタンスは、鉛直上方向及び鉛直下方向の一方から前記第1の配線層及び前記第2の配線層の一方に投影した時に、投影された外形線が予め定められた第1の基準面を基準として対称な形状を有し、かつ前記投影された外形線が前記第1の配線層及び前記第2の配線層の一方上で交差し合う部分については、前記第1の配線層及び前記第2の配線層を使って交差しないように構成される、相互誘導回路。

IPC (5件)：

H01L21/822 , H01F17/00 , H01F19/04 , H01L27/04 , H03F3/60

FI (4件)：

H01L27/04 L , H01F17/00 D , H03F3/60 , H01F19/04 Z

Fターム (26件)：

5E070AB01 , 5E070AB04 , 5E070BA01 , 5E070CB13 , 5F038AZ01 , 5F038AZ04 , 5F038BH10 , 5F038CA05 , 5F038CA06 , 5F038CA16 , 5F038CD05 , 5F038DF01 , 5F038DF02 , 5F038EZ15 , 5F038EZ20 , 5J067AA04 , 5J067AA35 , 5J067CA53 , 5J067CA62 , 5J067CA92 , 5J067FA00 , 5J067HA02 , 5J067HA25 , 5J067HA35 , 5J067KA00 , 5J067SA13

引用特許：

出願人引用 (5件)

薄膜トランス装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-244786 出願人：富士電機株式会社
平面型インダクタおよび平面型トランス
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-342540 出願人：富士電機株式会社
平面トランス
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-107613 出願人：松下電器産業株式会社

全件表示

審査官引用 (5件)

特開平2-007406
特開平2-007406
電圧制御発振回路
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-051612 出願人：松下電器産業株式会社

全件表示

前のページに戻る