特許
J-GLOBAL ID：200903004221453612
ICソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-019635
公開番号（公開出願番号）：特開平6-215841
出願日： 1993年01月12日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】IC搭載台に搭載したICパッケージの各列のリード先端面の通りを隔壁の内壁面に一致させICパッケージの搭載姿勢を適正に確保し、ICパッケージの横ずれを解消し、コンタクトとリードとの確実な接触を得る。【構成】IC搭載台2に沿い設けた隔壁5間のスリット6にICパッケージ8のリード9に加圧接触するコンタクト7を介入して整列すると共に、ICパッケージ8のリード9の先端面を上記スリット6にて隔てられて隣接する各一対の隔壁5の内壁面15にて規制し、リード9の位置決めを図る構成とした。
請求項（抜粋）：
IC搭載台に沿い多数の隔壁を設け、該隔壁間のスリットに上記IC搭載台に搭載されるICパッケージのリードに加圧接触するコンタクトを介入させることにより、上記リードに対してコンタクトを整列するようにしたICソケットにおいて、上記ICパッケージの各リード先端面を上記スリットにて隔てられた隣接する各一対の隔壁の内壁面にて規制し、リードの位置決めを図る構成としたことを特徴とするICソケット。
IPC (3件)：
H01R 33/97
, H01L 23/32
, H01R 33/76
