特許
J-GLOBAL ID：200903004224508060
レーザ溶接方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-069433
公開番号（公開出願番号）：特開平6-246475
出願日： 1993年03月03日
公開日（公表日）： 1994年09月06日
要約：
【要約】【目的】 表面に合成樹脂等の皮膜がコーティングされた電磁鋼板等をレーザ溶接する場合に、溶融した皮膜を溶接部に巻き込まないレーザ溶接方法を提供する。【構成】 表面に合成樹脂等の皮膜を有する金属板にレーザ光を照射して溶接する方法であって、溶接されるべき部分の近傍の前記皮膜に低出力の第1のレーザ光を照射すると同時に第1のガスを噴射して前記皮膜を前記金属板から除去する第1の過程と、前記溶接されるべき部分近傍の前記皮膜が前記金属板から除去された後に、前記溶接されるべき部分に高出力の第2のレーザ光を照射すると同時に第2のガスを噴射して前記金属板を溶接する第2の過程とを有することを特徴とするレーザ溶接方法を提供することにより、レーザ光の照射により溶融した皮膜を第1のガスが溶接部から吹き飛ばすため、溶融した皮膜が異物として溶接部に流れ込まずに済み、容易に仕上がり状態の良好な溶接物が得られる。
請求項（抜粋）：
表面に皮膜等を有する金属板にレーザ光を照射して溶接する方法であって、溶接されるべき部分の近傍の前記皮膜に低出力の第1のレーザ光を照射すると同時に第1のガスを噴射して前記溶接されるべき部分近傍の前記皮膜を前記金属板から除去する第1の過程と、前記溶接されるべき部分近傍の前記皮膜が前記金属板から除去された後に、前記溶接されるべき部分に高出力の第2のレーザ光を照射すると同時に第2のガスを噴射して前記金属板を溶接する第2の過程とを有することを特徴とするレーザ溶接方法。
IPC (3件)：
B23K 26/14
, B23K 26/00 310
, B23K 26/00
