特許

J-GLOBAL ID：200903004232628961

プリント配線板およびその製造方法

発明者： 中谷 誠一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-117127
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316598
出願日： 1995年05月16日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 基板と金属配線が強固に接着し、貫通孔に充填された導電性ペーストと金属配線が電気的かつ機械的に安定に接続された,信頼性の高いプリント配線板及びその製造方法を提供する。【構成】 熱硬化性樹脂が含浸された有機質不織布からなる絶縁基板本体101の表面が絶縁性樹脂層102で覆われ、この樹脂層102に回路パターン104が接着されていることにより、回路パターン104の基板103への密着力が向上するとともに、回路パターン104と導電性ペースト105とが電気的かつ機械的に良好に接続されたものとなる。この結果、耐久性および電気特性に優れた信頼性の高いプリント配線板を実現できる。

請求項（抜粋）：

樹脂含浸有機質不織布材からなるシート基板の厚さ方向に貫通孔が形成され、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、前記シート基板の両面にその一部が前記導電性樹脂組成物に電気的に接続する配線パターンが形成されているプリント配線基板であって、前記シート基板の表面が絶縁性樹脂層で覆われ、この絶縁性樹脂層に前記配線パターンが接着されていることを特徴とするプリント配線板

IPC (6件)：

H05K 1/03 630 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (8件)：

H05K 1/03 630 E ,  H05K 1/02 C ,  H05K 1/09 D ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/38 D ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N