特許
J-GLOBAL ID：200903004233376869
パッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-342098
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179295
出願日： 2002年11月26日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】選択エッチング技術を利用することで、スタックドパッケージに適した構造を効率的に得ることができ、且つ安価にスタックドパッケージを得ることが可能な積層箔を使用したパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】配線形成層/中間層/キャリア層でなる積層箔を用いたパッケージの製造方法であって、配線形成層をエッチングして配線または配線とダイパッドを形成し、配線の所望の部分に内部接続端子を形成した後、形成した配線またはダイパッドの表面にチップを固定し、該チップの端子を前記内部接続端子と電気的に接続して、前記配線と前記内部接続端子と前記チップと電気的接続部材を樹脂封止した後、前記配線上の樹脂を部分的に除去し、形成された空隙部に導体材料を充填し、キャリア層および中間層を除去する工程を含むパッケージの製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
配線形成層/配線保持層でなる積層箔を用いたパッケージの製造方法であって、配線形成層をエッチングして配線または配線とダイパッドを形成し、配線の所望の部分に内部接続端子を形成した後、形成した配線またはダイパッドの表面にチップを固定し、該チップの端子を前記内部接続端子と電気的に接続して、前記配線と前記内部接続端子と前記チップと電気的接続部材を樹脂封止した後、前記配線上の樹脂を部分的に除去し、形成された空隙部に導体材料を充填し、キャリア層および中間層を除去する工程を含むことを特徴とするパッケージの製造方法。
IPC (5件)：
H01L23/12
, H01L23/52
, H01L25/10
, H01L25/11
, H01L25/18
H01L23/12 501T
, H01L23/12 L
, H01L25/14 Z
, H01L23/52 C
