特許
J-GLOBAL ID：200903004234201787
半導体装置および半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-292727
公開番号（公開出願番号）：特開平9-134936
出願日： 1995年11月10日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：
【要約】【課題】 簡略化された実装手段を採りながら、電気的および機械的な接続の信頼性が高い半導体装置およびこの半導体装置の製造に適する製造方法の提供。【解決手段】 一列に配置された導体パッド5a,5b...を含む配線回路を一主面に備えた配線基板5と、前記配線基板5の導体パッド5a,5b...に対向した電極パッド6a,6b...を有し、かつ互いに対応する導体パッド5a,5b...および電極パッド6a,6b...がそれぞれ導電性樹脂層7で電気的に接続してフェースダウン型に実装されたフリップチップ6と、前記互いに対向する導体パッド5a,5b...および電極パッド6a,6b...の接続部を除いた配線基板5面-フリップチップ6面間に一体的に配置され、フリップチップ6を配線基板5面に対してほぼ水平に保持する接着性樹脂層8とを具備して成ることを特徴とする半導体装置である。
請求項（抜粋）：
一列に配置された導体パッドを含む配線回路を一主面に備えた配線基板と、前記配線基板の導体パッドに対向した電極パッドを有し、かつ互いに対応する導体パッドおよび電極パッドがそれぞれ導電性樹脂層で電気的に接続してフェースダウン型に実装されたフリップチップと、前記互いに対向する導体パッドおよび電極パッドの接続部を除いた配線基板面-フリップチップ面間に一体的に配置され、フリップチップを配線基板面に対してほぼ水平に保持する接着性樹脂層とを具備して成ることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 1/18
H01L 21/60 311 S
, H05K 1/18 L
