特許

J-GLOBAL ID：200903004235931991

ポリプロピレン樹脂組成物

発明者： 原田 博之 ,  池沢 勇司 ,  神崎 進 ,  篠永 英雄 ,  宗我部 覚
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-273665
公開番号（公開出願番号）：特開平7-126472
出願日： 1993年11月01日
公開日（公表日）： 1995年05月16日
要約：

【要約】【目的】塗装前処理工程であるトリクロルエタン処理を省略しても、塗装密着性に優れ、且つ剛性、低温時の衝撃性、耐熱性、成形品外観が優れたポリプロピレン樹脂組成物を提供する。【構成】結晶性エチレンプロピレンブロック共重合体(A)30〜92重量%、エチレン-αオレフィン共重合体ゴム(B)5〜30重量%、下記(C1)〜(C3)の性状を有するエチレン-ブテン-1共重合体(C)3〜20重量%、および無機充填剤(D)0〜20重量%からなるポリプロピレン樹脂組成物。(C1)密度が0.870〜0.910 g/cm3(C2)メルトフローレイト(190°C)が5〜30g /10分(C3)示差走査熱量計(DSC)による昇温サーモグラムにおいて、100°C以上に融解ピークを有する

請求項（抜粋）：

結晶性エチレンプロピレンブロック共重合体(A)30〜92重量%、エチレン-αオレフィン共重合体ゴム(B)5〜30重量%、下記(C1)〜(C3)の性状を有するエチレン-ブテン-1共重合体(C)3〜20重量%、および無機充填剤(D)0〜20重量%からなるポリプロピレン樹脂組成物。(C1)密度が0.870〜0.915 g/cm3(C2)メルトフローレイト(190°C)が5〜30g /10分(C3)示差走査熱量計(DSC)による昇温サーモグラムにおいて、100°C以上に融解ピークを有する

IPC (4件)：

C08L 53/00 LLY ,  C08L 23/08 LCD ,  C08L 23/16 LCY ,  C08L 23/20 LCZ

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-372637
  
• 特開昭64-066263
  
• 特開平2-029443
  
• 特開平4-185652