特許
J-GLOBAL ID：200903004238764050
情報処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 兼行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-203169
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070097
出願日： 1994年08月29日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、半導体集積回路の内部温度の上昇による誤動作を、装置を停止させることなく防止すると共に、可能な限り高速動作し得る情報処理装置を提供することを目的とする。【構成】 半導体集積回路21、22及び23は、内部温度を検出するための温度センサ31、32及び33を内蔵する。セレクタ7はNANDゲート4の出力コントロール信号aにより、クロック発生器5及び6の出力クロック信号f2及びfaの一方を選択する。半導体集積回路21〜23は、内部温度がそれぞれ動作保証温度以下のときは従来の動作クロック周波数よりも高周波数f2のクロック信号に基づいて正常動作するため、従来よりも高速に処理動作を行う。動作保証温度Tmaxを越えると、セレクタ7は周波数faの第2のクロック信号を選択して、従来よりも低速動作させる。
請求項（抜粋）：
それぞれ温度センサを内蔵する複数の半導体集積回路と、該複数の半導体集積回路により実行される複数の処理の中で最も内部ゲートの使用率が低い処理において、該複数の半導体集積回路の内部温度が動作保証温度を越えないような周波数の第1のクロック信号を発生する第1のクロック発生器と、前記複数の半導体集積回路により実行される複数の処理の中で最も内部ゲートの使用率が高い処理において、該複数の半導体集積回路の内部温度が動作保証温度を越えないような周波数よりも低周波数の第2のクロック信号を発生する第2のクロック発生器と、前記複数の半導体集積回路内の各温度センサからの温度検出信号に基づき、すべての半導体集積回路の動作時内部温度が動作保証温度以下と判定したときには、前記第1のクロック信号を前記複数の半導体集積回路に動作クロック信号として分配供給し、該複数の半導体集積回路のうち一つでもその動作時内部温度が該動作保証温度より高いと判定したときには、前記第2のクロック信号を動作クロック信号として分配供給するクロック信号切り換え手段とを少なくとも有することを特徴とする情報処理装置。
IPC (3件)：
H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 23/58
H01L 27/04 F
, H01L 23/56 D
