特許

J-GLOBAL ID：200903004242143222

半導体装置

発明者： 米澤 好隆
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社 ,  鳥取三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-181052
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029387
出願日： 1992年07月08日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 分割された半導体素子を載置しかつ引き伸ばされたシートを有する薄型の半導体装置を提供する。【構成】 引き伸ばされた第1のシート1と、半導体ウェハから分割されかつ第1のシート1の略中央部上に載置された半導体素子3を設ける。そして、周辺部が第1のシートの外側に位置しかつ中空部が形成されかつその中空部の内周近傍の表面または裏面が第1のシートの周辺部に固定された第2のシート4を設ける。第2のシート4の周辺部の上または下に基板6を固定する。

請求項（抜粋）：

引き伸ばされた第1のシートと、半導体ウェハから分割されかつ前記第1のシートの略中央部上に載置された半導体素子と、周辺部が前記第1のシートの外側に位置しかつ中空部が形成されかつその中空部の内周近傍の表面または裏面が前記第1のシートの周辺部に固定された第2のシートと、その第2のシートの周辺部の上または下に固定された基板とを具備した事を特徴とする半導体装置。