特許
J-GLOBAL ID：200903004244457275
メタルパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-209384
公開番号（公開出願番号）：特開2000-040777
出願日： 1998年07月24日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：
【要約】【課題】 金属製筐体と放熱部から構成されるメタルパッケージについて、反り変形の問題を解決し、かつ放熱特性に優れたメタルパッケージを提供する【解決手段】 筐体を形成する第1金属の30から800°Cの平均熱膨張係数をα1、熱伝導率をK1とし、放熱部を形成する第2金属の30から800°Cの平均熱膨張係数をα2、熱伝導率をK2とした場合、30から800°Cの平均熱膨張係数比|α1/α2|が0.8〜1.2であり、かつ熱伝導率比|K1/K2|が0.5未満とすることにより、Agロウ接合等の高温での接合後も優れた寸法精度、放熱部の平坦度を有し、かつ、放熱特性に優れたメタルパッケージが得られる。この様なメタルパッケージを構成する放熱部は、Cuを主体とする板状の金属と、Feを主体とする板状の金属と、30から800°Cの平均熱膨張係数が7.5ppm/°C以下の板状の金属を積層して形成された複合材を用いることにより得られる。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載するパッケージにおいて、筐体を形成する第1金属の30から800°Cの平均熱膨張係数をα1、熱伝導率をK1とし、放熱部を形成する第2金属の30から800°Cの平均熱膨張係数をα2、熱伝導率をK2とした場合、30から800°Cの平均熱膨張係数比|α1/α2|が0.8〜1.2であり、かつ熱伝導率比|K1/K2|が0.5未満であることを特徴とするメタルパッケージ。
Fターム (5件)：
5F036AA01
, 5F036BB08
, 5F036BB14
, 5F036BC06
, 5F036BD01
