特許

J-GLOBAL ID：200903004251310131

積層コネクタ装置

発明者： デイビッド・エドワード・ウエルシュ ,  ピーター・ジョセフ・ハイジン ,  ピヤポート・ピサルヤプット ,  クリストファー・アレン・ロー
出願人/特許権者： アイテイーテイー・インダストリーズ・インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-211831
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163124
出願日： 1993年08月26日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、密接した間隔の多数のコンタクトを有し、通常の回路板技術で容易に製造され、部品数が少なく安価で堅牢な構造を有し制御された特性インピーダンスで接続できる積層回路板装置を得ることを目的とする。【構成】 積層コネクタ20が第1と第2の回路板12, 14の間に配置されてそれらの接地平面26, 28に接続されている導電性ハウジング70を有しており、この導電性ハウジング70は、回路板12, 14のピン受け孔36と整列した複数のハウジング孔72と、各ハウジング孔72に固定され、誘電体孔76を有する誘電体装置74と、誘電体孔76内に固定されて上方および下方に突出する上部および下部ピン部分82, 84を有するコンタクト装置80とを具備し、各コンタクト装置80が第1と第2の回路板12, 14のピン受け孔36内に挿入されることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

互いに重ねて配置された複数の回路板を含み、第1および第2の前記回路板はそれぞれ接地平面と、高周波信号を伝達することが可能な複数の導電性トレースと、前記トレースに接続された導電性の内壁をそれぞれ有する複数のピン受け孔とを具備している積層回路板装置において、1以上の積層コネクタが前記第1および第2の回路板の間に配置され、前記積層コネクタは、前記第1および第2の回路板の前記接地平面に接続されている導電性ハウジングを含み、この導電性ハウジングは、前記回路板の前記ピン受け孔と整列されるように配置された複数のハウジング孔と、前記ハウジング孔のそれぞれに固定され、誘電体孔をそれぞれ有する誘電体装置と、各誘電体装置の誘電体孔内に固定されて配置され、それぞれ前記導電性ハウジングから上方および下方に突出する上部および下部ピン部分を具備するコンタクト装置とを具備し、前記ハウジングと誘電体装置とコンタクト装置との組合わせにより、前記第1および第2の回路板の前記トレースに同軸的に接続するために前記各コンタクト装置が前記第1および第2の回路板の前記ピン受け孔中に挿入されることが可能にされていることを特徴とする積層回路板装置。