特許
J-GLOBAL ID:200903004253804174

電子部品における性能検査装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石井 暁夫 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-014984
公開番号(公開出願番号):特開平5-206234
出願日: 1992年01月30日
公開日(公表日): 1993年08月13日
要約:
【要約】【目的】 リードフレームA1 ,A2 に連接しているホトインタラプタ1等の電子部品における性能を、高温状態と、常温状態との両方について検査する場合に、高温検査において不良と判断された電子部品が、常温検査において良品として判断されることを、前記両リードフレームにおけるハンドリング搬送を阻害することなく、確実に防止できるようにする。【構成】 高温状態でリードフレームA1 ,A2 の各電子部品における一部のリード端子2a,3aに対して電流印加用プローブを接触するようにした高温検査用プローブユニット7と、常温状態で前記リード端子2a,3aに対して電流印加用プローブを接触するようにした常温検査用プローブユニット9との間に、前記各電子部品のうち前記高温検査によって不良品と判断された電子部品における一方のリード端子3aを、当該リード端子3aに対して前記常温検査用プローブユニット9におけるプローブが接触しないように短く切断するようにした切断機構8を設ける。
請求項(抜粋):
複数個の電子部品を備えたリードフレームの搬送経路に沿って、高温状態において前記リードフレームの各電子部品における一部のリード端子に対して電流印加用プローブを接触するようにした高温検査用プローブユニットと、常温の状態において前記各電子部品における一部のリード端子に対して電流印加用プローブを接触するようにした常温検査用プローブユニットとを配設する一方、前記高温検査用プローブユニットと、前記常温検査用プローブユニットとの間に、前記各電子部品のうち前記高温検査によって不良品と判断された電子部品における一部のリード端子を、当該リード端子に対して前記常温検査用プローブユニットにおけるプローブが接触しないように短く切断するようにした切断機構を設けたことを特徴とする電子部品における性能検査装置。
IPC (2件):
H01L 21/66 ,  G01R 31/26

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