特許
J-GLOBAL ID:200903004255452844
電解加工装置および電解加工方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
萼 経夫 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-102989
公開番号(公開出願番号):特開平10-291129
出願日: 1997年04月21日
公開日(公表日): 1998年11月04日
要約:
【要約】【課題】 加工目的に応じて電解加工を行うことができる電解加工装置および電解加工方法を提供する。【解決手段】 電極3は、所定の間隔を有する状態で水平方向A〜Zおよび垂直a〜c方向に配列され、絶縁プレート17に一体に埋設されている。治具位置検出手段により複数の搬送されるワークの位置が検出されると、制御手段は、ワークWとの間に適切に電流を印加し得るように、搬送中における先頭のワークWの位置よりも搬送方向1つ先から最後尾のワークWの1つ後の行までの各電極3と電源の陽極(+)とを接続する。また、制御手段は、電極3の行と電源の陽極(+)と接続する際に、電源4からの電流および/または電圧を、各電極3の高さ方向の位置a〜cに応じて適切な値となるように調整制御して印加する。
請求項(抜粋):
電解液が貯留された電解加工槽内に配置された複数の電極と、電解液に浸漬されたワークに応じて各電極およびワークの間にそれぞれ制御可能に電流を供給する電源とを備えてなることを特徴とする電解加工装置。
IPC (4件):
B23H 3/00
, C25D 21/00
, C25D 21/12
, C25F 7/00
FI (4件):
B23H 3/00
, C25D 21/00 J
, C25D 21/12 L
, C25F 7/00 M
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